| 资料名称： | GB/T8750-2007 GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1988-02-25◎ | ||
| 实施日期： | 2008-06-01◎ | ||
| 首发日期： | 1988-02-25◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 8750-2007 | |
| 标准名称： | 半导体器件键合用金丝 | |
| 英文名称： | Gold bonding wire for semiconductor devices（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 国家标准(GB) GB/T8750-2007 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 替代GB/T 8750-1997（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印钞公司长城金印精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
|
| 页 数： | 20页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 5次 | |
| 下载地址： | 点此打开推荐最佳下载地址 | |