| 资料名称： | GB/T8750-1997 GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2008-06-01◎ | ||
| 发布日期： | 1997-01-02◎ | ||
| 实施日期： | 1998-08-01◎ | ||
| 首发日期： | 1988-02-25◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 8750-1997 | |
| 标准名称： | 半导体器件键合金丝 | |
| 英文名称： | Gold wire for semiconductor devices lead bonding（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝 国家标准(GB) GB/T8750-1997 本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替（仅供参考） | |
| 采标情况： | ≡ASTM F72-94（仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 中国有色金属工业协会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 天津有色金属研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 平装16开， 页数：13， 字数：21千字（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 2次 | |
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