| 资料名称： | GB/T6618-1995 GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1995-04-18◎ | ||
| 实施日期： | 1995-01-02◎ | ||
| 首发日期： | 1986-07-26◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 6618-1995 | |
| 标准名称： | 硅片厚度和总厚度变化测试方法 | |
| 英文名称： | Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 6618-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 国家标准(GB) GB/T6618-1995 本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下，本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | GB 6618-1986（仅供参考） | |
| 采标情况： | ＝ASTM F533-90（仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 电子部标准化所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 平装16开， 页数：9， 字数：14千字（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 10次 | |
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