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GB/T19922-2005 GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法

标准编号:GB/T19922-2005 整理时间:2005-09-19 浏览次数:25
资料名称: GB/T19922-2005 GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 2005-09-19◎
实施日期: 2006-04-01◎
首发日期: 2005-09-19◎
复审日期:
出版日期: 2005-12-16◎
标准编号: GB/T 19922-2005
标准名称: 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
英文名称: Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning(仅供参考)
标准简介: GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法 国家标准(GB) GB/T19922-2005 本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: ASTM F1530-1994 MOD(仅供参考)
发布部门: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会(仅供参考)
提出单位: 中国有色金属工业协会(仅供参考)
归口单位: 信息产业部(电子)(仅供参考)
主管部门: 信息产业部(电子)(仅供参考)
起草单位: 洛阳单晶硅有限责任公司(仅供参考)
起 草 人: 史炯、蒋建国、陈兴邦、贺东江、王文、邓德翼(仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 16开, 页数:9, 字数:14千字(仅供参考)
书  号: 155066.1-26922(仅供参考)
下载次数: 3次
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