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SJ/T11022-1996 SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡

标准编号:SJ/T11022-1996 整理时间:1996-11-20 浏览次数:9
资料名称: SJ/T11022-1996 SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1996-11-20◎
实施日期: 1997-01-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期:
标准编号: SJ/T 11022-1996
标准名称: 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡
英文名称: Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of tin (spectrophotometric C21H38BrN absorption method)(仅供参考)
标准简介: SJ/T 11022-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 邻基二酚紫-溴化十六烷基吡啶分光光度法测定锡 电子行业标准(SJ) SJ/T11022-1996 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: 原标准号GB 9620.3-88(仅供参考)
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