| 资料名称： | SJ/T11021-1996 SJ/T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1996-11-20◎ | ||
| 实施日期： | 1997-01-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | SJ/T 11021-1996 | |
| 标准名称： | 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 | |
| 英文名称： | Methods of analysis for silver-copper brazing for electronic devices-Determination of Pb, Bi, Zn, Cd, Fe, Mg, Al, Sn and Sb (spectrochemical method)（仅供参考） | |
| 标准简介： | SJ/T 11021-1996 电子器件用银铜钎焊料的分析方法 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡和锑的化学光谱测定 电子行业标准(SJ) SJ/T11021-1996 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 原标准号GB 9620.2-88（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | （仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | （仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
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| 页 数： | 41页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 2次 | |
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