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GB/T15878-1995 GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范

标准编号:GB/T15878-1995 整理时间:1995-01-02 浏览次数:17
资料名称: GB/T15878-1995 GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1995-01-02◎
实施日期: 1996-08-01◎
首发日期: 1995-12-22◎
复审日期: 2004-10-14◎
出版日期: 1996-08-01◎
标准编号: GB/T 15878-1995
标准名称: 小外形封装引线框架规范
英文名称: Specification of leadframes for small outline package(仅供参考)
标准简介: GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范 国家标准(GB) GB/T15878-1995 本规范规定了半导体集成电路小外形封装(SOP)引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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替代情况: (仅供参考)
采标情况: SEMI G28:1986(仅供参考)
发布部门: 国家技术监督局(仅供参考)
提出单位: (仅供参考)
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(仅供参考)
主管部门: 信息产业部(电子)(仅供参考)
起草单位: 厦门永红电子公司(仅供参考)
起 草 人: (仅供参考)
出 版 社:

中国标准出版社(仅供参考)

页  数: 平装16开, 页数:6, 字数:7千字(仅供参考)
书  号: (仅供参考)
下载次数: 2次
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