| 资料名称： | JB/T10845-2008 JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 2008-02-01◎ | ||
| 实施日期： | 2008-07-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2008-06-01◎ |
| 标准编号： | JB/T 10845-2008 | |
| 标准名称： | 无铅再流焊接通用工艺规范 | |
| 英文名称： | General technological specification for lead-free reflow soldering（仅供参考） | |
| 标准简介： | JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范 机械行业标准(JB) JB/T10845-2008 本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会（仅供参考） | |
| 提出单位： | 中国机械工业联合会（仅供参考） | |
| 归口单位： | 机械工业仪器仪表器件标委会（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 西安中科麦特电子技术设备有限公司;沈阳仪表科学研究院（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 曹继汉、曹捷、张国琦、麻树波、徐为玲（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 机械工业出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 22页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 1次 | |
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