| 标准简介： |
GB/T 21041-2007 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 国家标准(GB) GB/T21041-2007 本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB /T2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。 压缩包解压密码：www.51zbz.com |
| 推荐链接： |
载入中 |
| 替代情况： |
（仅供参考） |
| 采标情况： |
IEC 60384-21:2004 IDT（仅供参考） |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会（仅供参考） |
| 提出单位： |
（仅供参考） |
| 归口单位： |
全国电子设备用阻容件标准化技术委员会（仅供参考） |
| 主管部门： |
信息产业部（电子）（仅供参考） |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究所、泉州火炬电子有限公司（仅供参考） |
| 起 草 人： |
（仅供参考） |
| 出 版 社： |
中国标准出版社（仅供参考） |
| 页 数： |
平装16开 页数：26, 字数：45千字（仅供参考） |
| 书 号： |
（仅供参考） |
| 下载次数： |
14次 |
| 下载地址： |
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