| 资料名称： | GB/T4677.2-1984 GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2003-04-01◎ | ||
| 发布日期： | 1984-07-25◎ | ||
| 实施日期： | 1985-05-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 4677.2-1984 | |
| 标准名称： | 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 | |
| 英文名称： | Micro-resistance test method of plating thickness of plated through holes for printed boards（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 国家标准(GB) GB/T4677.2-1984 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 被GB/T 4677-2002代替（仅供参考） | |
| 采标情况： | IPC TM-650 NEQ（仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | （仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 电子部十五所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
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| 页 数： | 3页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 6次 | |
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