| 资料名称： | GB13556-1992 GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1992-07-08◎ | ||
| 实施日期： | 1993-04-01◎ | ||
| 首发日期： | 1992-07-08◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB 13556-1992 | |
| 标准名称： | 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 | |
| 英文名称： | Flexible copper-clad polyester film for printed circuits（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 国家标准(GB) GB13556-1992 本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | IEC 249-2-8-1987,EQV（仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | 中华人民共和国机械电子工业部（仅供参考） | |
| 归口单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所（仅供参考） | |
| 主管部门： | 信息产业部（电子）（仅供参考） | |
| 起草单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 胡学为、耿如霆（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 5页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 1次 | |
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