| 资料名称： | JB/T8175-1999 JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 1999-08-06◎ | ||
| 实施日期： | 2000-01-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2000-01-01◎ |
| 标准编号： | JB/T 8175-1999 | |
| 标准名称： | 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 | |
| 英文名称： | Outline dimensions of extruded heat sink for power semiconductor devices（仅供参考） | |
| 标准简介： | JB/T 8175-1999 电力半导体器件用型材散热体外形尺寸 机械行业标准(JB) JB/T8175-1999 本标准规定了型材散热器的型号，系列品种，型材散热体的外形尺寸和基本结构。本标准适用于电力半导体器件用挤压工艺制造的型材散热器。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | JB/T 8175-1995（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家机械工业局（仅供参考） | |
| 提出单位： | 西安电力电子技术研究所（仅供参考） | |
| 归口单位： | 西安电力电子技术研究所（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 西安电力电子技术研究所、江阴可控硅附件厂和上海整流器总厂（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 秦贤满、杜纪梅、陈振云、刘炜、仇敏贤（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 机械工业出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 6 页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 14次 | |
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