| 资料名称： | GB/T773-1993 GB/T 773-1993 低压绝缘子瓷件技术条件 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2006-10-11◎ | ||
| 发布日期： | 1993-04-20◎ | ||
| 实施日期： | 1993-12-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 773-1993 | |
| 标准名称： | 低压绝缘子瓷件技术条件 | |
| 英文名称： | Technical requirements for ceramic insulators for low voltage apparatus and distribution installations（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 773-1993 低压绝缘子瓷件技术条件 国家标准(GB) GB/T773-1993 本标 准 规 定了低压绝缘子瓷件的技术要求、试验方法和检验规则以及包装与标志。本标 准 适 用于直流或工频交流额定电压低于10 00v 的架空电力线路、通信线路、电器和配电装置等用的未装配(或不装配)的瓷件(以下简称瓷件)。瓷件 的 安 装使用条件:a. 周 围 环境温度一40-+40'C。安装在电器上的瓷件，其使用场所的温度上限应按其相应电器标准的规定，如无特殊规定，一般为十40C,如超过400C时，由供需双方商议;b. 安 装 地点海拔不超过10 00m 。当低压电器用瓷件，使用地点海拔超过10 00m 时，其电气性能可按有关规定进行修正;c. R 寸于 户内使用的瓷件，其周围空气相对湿度一般不超过90%，并应避免瓷件表面凝露。瓷件 按 其 制造方法分为:a. 干 法 成形(以粉状料用模压或其他压制方法)制造的;b 湿 法 成形(以塑性泥料挤制、车削、印坯或旋压等方法)制造的。瓷件 不 适 用于有破坏瓷和釉的介质中使用。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | GB 773-1978;调整为JB/T 10583-2006（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国绝缘子标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 中国电器工业协会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 西安电瓷研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
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| 页 数： | 11页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 2次 | |
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