| 资料名称： | JB/T7778.1-2008 JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 2008-02-01◎ | ||
| 实施日期： | 2008-07-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | JB/T 7778.1-2008 | |
| 标准名称： | 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 | |
| 英文名称： | Test methods for chemical analysis of silver-tungsten carbide electric contact material-Part1:Determintion of silver content（仅供参考） | |
| 标准简介： | JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 机械行业标准(JB) JB/T7778.1-2008 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 替代JB/T 7778.1-1995（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | （仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国电工合金标委会（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 桂林电器科学研究所;上海电器科学研究所;浙江天银合金技术有限公司（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | （仅供参考） |
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| 页 数： | （仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 4次 | |
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