| 资料名称： | GB/T14663-1993 GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2007-09-01◎ | ||
| 发布日期： | 1993-10-16◎ | ||
| 实施日期： | 1994-07-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | 2004-10-14◎ | ||
| 出版日期： | ◎ |
| 标准编号： | GB/T 14663-1993 | |
| 标准名称： | 塑封模具技术条件 | |
| 英文名称： | Specification of plastic packaging mould（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 14663-1993 塑封模具技术条件 国家标准(GB) GB/T14663-1993 本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 被GB/T 14663-2007替代（仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国模具标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会（仅供参考） | |
| 起草单位： | 电子部电子标准化研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
|
| 页 数： | 平装16开， 页数：6， 字数：8千字（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 0次 | |
| 下载地址： | 点此打开推荐最佳下载地址 | |