| 资料名称： | YS/T678-2008 YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 2008-03-12◎ | ||
| 实施日期： | 2008-09-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2008-09-01◎ |
| 标准编号： | YS/T 678-2008 | |
| 标准名称： | 半导体器件键合用铜丝 | |
| 英文名称： | Copper wire for semiconductor lead bonding（仅供参考） | |
| 标准简介： | YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 有色金属行业标准(YS) YS/T678-2008 本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
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| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家发展和改革委员会（仅供参考） | |
| 提出单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 贺利氏招远贵金属材料有限公司;贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 16页（仅供参考） | |
| 书 号： | （仅供参考） | |
| 下载次数： | 49次 | |
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