| 资料名称： | YS/T606-2006 YS/T 606-2006 固化型银导体浆料 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | ◎ | ||
| 作废日期： | ◎ | ||
| 发布日期： | 2006-05-25◎ | ||
| 实施日期： | 2006-12-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2006-12-01◎ |
| 标准编号： | YS/T 606-2006 | |
| 标准名称： | 固化型银导体浆料 | |
| 英文名称： | Curable silver conductive paste（仅供参考） | |
| 标准简介： | YS/T 606-2006 固化型银导体浆料 有色金属行业标准(YS) YS/T606-2006 本标准规定了固化型银导体浆料的要求，试验方法，检验规则和标志，包装，储存及订货单内容等。本标准适用于膜片开关用银浆料，碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固后化型银导体浆料。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | （仅供参考） | |
| 采标情况： | （仅供参考） | |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家发展和改革委员会（仅供参考） | |
| 提出单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 贵研铂业股份公司（仅供参考） | |
| 起 草 人： | 刘林、 陈伏生、 贺东江、 高官明、 赵汝云 、 赵玲 、罗云 、张晓民、 王仕兴、 石红（仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 14页（仅供参考） | |
| 书 号： | 155066.2-17098（仅供参考） | |
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