资料名称: | YS/T603-2006 YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料 |
标准类别: |
语 言: | 简体中文 | ||
授权形式: | 免费下载 | ||
标准状态: | ◎ | ||
作废日期: | ◎ | ||
发布日期: | 2006-05-25◎ | ||
实施日期: | 2006-12-01◎ | ||
首发日期: | ◎ | ||
复审日期: | ◎ | ||
出版日期: | ◎ |
标准编号: | YS/T 603-2006 | |
标准名称: | 烧结型银导体浆料 | |
英文名称: | Sintering silver conductive paste(仅供参考) |
标准简介: | YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料 有色金属行业标准(YS) YS/T603-2006 本标准规定了烧结型银导体浆料的要求,试验方法,检验规则及标志,包装,运输,储存及订货单内容。本标准适用于厚们膜混合集成电路,压电陶瓷滤波器及谐振器,圆片陶瓷电容器,真空荧光显示屏,化霜用电极,分立器件线路引线等用银浆。 压缩包解压密码:www.51zbz.com | |
推荐链接: | 载入中 | |
替代情况: | (仅供参考) | |
采标情况: | (仅供参考) | |
发布部门: | 中国有色金属工业协会(仅供参考) | |
提出单位: | (仅供参考) | |
归口单位: | 全国有色金属标委会(仅供参考) | |
主管部门: | (仅供参考) | |
起草单位: | 贵研铂业股份公司(仅供参考) | |
起 草 人: | (仅供参考) | |
出 版 社: | 中国标准出版社(仅供参考) |
|
页 数: | 10页(仅供参考) | |
书 号: | (仅供参考) | |
下载次数: | 4次 | |
下载地址: | 点此打开推荐最佳下载地址 |