| 资料名称： | GB/T17473.7-1998 GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 |
| 标准类别： |
| 语 言： | 简体中文 | ||
| 授权形式： | 免费下载 | ||
| 标准状态： | 已作废◎ | ||
| 作废日期： | 2008-09-01◎ | ||
| 发布日期： | 1998-08-19◎ | ||
| 实施日期： | 1999-03-01◎ | ||
| 首发日期： | ◎ | ||
| 复审日期： | ◎ | ||
| 出版日期： | 2004-04-15◎ |
| 标准编号： | GB/T 17473.7-1998 | |
| 标准名称： | 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 | |
| 英文名称： | Test methods of precious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance（仅供参考） | |
| 标准简介： | GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验 国家标准(GB) GB/T17473.7-1998 本标准规定了贵金属可锡焊浆料的可焊性、耐焊性试验方法。本标准适用于贵金属可锡焊浆料的可焊料、耐焊性测试。非贵金属可锡焊浆料亦可参照使用。 压缩包解压密码：www.51zbz.com | |
| 推荐链接： | 载入中 | |
| 替代情况： | 被GB/T 17473.7-2008代替（仅供参考） | |
| 采标情况： | ≈IEC 512-6-84（仅供参考） | |
| 发布部门： | 国家质量技术监督局（仅供参考） | |
| 提出单位： | （仅供参考） | |
| 归口单位： | 全国有色金属标准化技术委员会（仅供参考） | |
| 主管部门： | （仅供参考） | |
| 起草单位： | 昆明贵金属研究所（仅供参考） | |
| 起 草 人： | （仅供参考） | |
| 出 版 社： | 中国标准出版社（仅供参考） |
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| 页 数： | 平装16开， 页数：6， 字数：6千字（仅供参考） | |
| 书 号： | 155066.1-15495（仅供参考） | |
| 下载次数： | 6次 | |
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