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SJ/T10627-1995 SJ/T 10627-1995 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法

标准编号:SJ/T10627-1995 整理时间:1995-04-22 浏览次数:16
资料名称: SJ/T10627-1995 SJ/T 10627-1995 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法
标准类别:
语  言: 简体中文
授权形式: 免费下载
标准状态:
作废日期:
发布日期: 1995-04-22◎
实施日期: 1995-10-01◎
首发日期:
复审日期:
出版日期: 2004-04-18◎
标准编号: SJ/T 10627-1995
标准名称: 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法
英文名称: Test methods for oxygen precipitation characterization of silicon wafers by measurement of interstitial oxygen reduction(仅供参考)
标准简介: SJ/T 10627-1995 通过测量间隙氧含量的减少表征硅片氧沉淀特性的方法 电子行业标准(SJ) SJ/T10627-1995 压缩包解压密码:www.51zbz.com
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出 版 社:

电子工业部标准化研究(仅供参考)

页  数: 6页(仅供参考)
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